上瀘。
蘇凡研究所。
陽光再次光臨，卻沒有了往日塵土的迎接。
地麵上，星星點點的水痕，壓製住了浮灰的暴動。
一人高的荒草地，變成了翠綠平整的草坪。
生鏽的鐵門，再次變得黝黑。
透過新製的木質大門，沿著潔淨的台階。
一路來到頂層。
蘇凡正專注盯著屏幕上的數據。
旁邊放著一個長方體。
許久，
“耶！”
蘇凡握緊拳頭，用力下壓。
拿起一旁的長方體，“芯片，初步研發成功了。”
長方體芯片，比一般的芯片，厚實積分。
考慮到，短時間內，無法突破漂亮國的技術封鎖。
轉換其他材料，製作芯片，需要的貢獻值過於高昂。
蘇凡想到了一個取巧的辦法。
【3D封裝技術】
用簡單的物理結構，突破科技的瓶頸。——2390年華國科學院。
通過物理結構，不斷拆分芯片結構。
最後，對接在一起。
28nm，14nm，7nm，3nm……
2nm目前無人突破，3nm就能夠滿足國內芯片的需求。
而這種取巧的辦法。
如果利用得當，完全沒有上限。
雖然，產量會降低許多。
蘇凡小心把芯片裝好。
找到蘇建國，“爸，這個芯片，交給陳院長吧。”
蘇建國一臉詫異，“你為什麽不去？整天窩在實驗室，走動走動，就當鍛煉身體了。”
“我也得能進得去科學院。
我也沒有陳院長的聯係方式，還得靠老爹你。
上次你搞的就挺好。”
蘇凡陪著笑，連連恭維。
“啊？我也沒有他的聯係方式。”
蘇建國一瞪眼，驚呼一聲。
“那你上次……怎麽聯係上的？”
蘇凡眨眨眼。
“額……我也不清楚，我隻是交給了科技大學。
最後，不知怎麽到陳院長手裏的。”