海思與華為終端的聯姻時間並不算長，從2012年到2019年，隻有短短6年多的時間，前3年海思拖著終端的後腿，海思獲得了寶貴的市場演練的機會，促進了芯片的快速迭代成熟。後3年則是海思推著終端走，海思芯片越來越成為華為終端獨特的核心競爭力，如今的海思麒麟芯片氣勢如虹，成為科技潮流的引領者，黑科技層出不窮。
GPU Turbo(1)，大幅提升了華為手機的遊戲體驗。這一技術的實現，不僅需要熟悉GPU驅動和機器指令，同時還需要對芯片結構和應用層有深入的理解。這種對全棧的“摸透”，顯示出華為在持續深入操作係統和芯片技術的底層。華為推出方舟編譯器以及獨立研發手機操作係統，都是這一技術鏈條的不斷延伸。
2017年，海思芯片推出了全球首款繼承了AI芯片的手機終端芯片，實現了對手機拍照的自動美化。第一代麒麟970的AI芯片來自中科院的寒武紀科技，第二代則是華為自研的AI芯片。
華為推出AI芯片，可不僅僅是美化圖片那麽簡單，在其背後蘊藏著華為更加宏大的戰略目標。
2018年10月，在第三屆華為全聯接大會上，華為輪值董事長徐直軍發布了華為最新的兩款AI芯片。昇騰910（Ascend 910），是目前全球已發布的單芯片計算密度最大的AI芯片，昇騰310則是目前麵向計算場景最強算力的AI SoC。
比起高性能的AI芯片，更加引入矚目的是，華為同時發布了麵向未來的AI戰略。
徐直軍在會上提出了十個人工智能的重要改變方向：模型訓練、算力、AI部署、算法、AI自動化、實際應用、模型更新、多技術協同、平台支持、人才獲得。這十個改變不是人工智能的全部，卻是最為基礎的十個方向。
華為的AI戰略被稱為“全棧全場景AI解決方案”。
徐直軍說：“我們提出的全場景，包括公有雲、私有雲、各種邊緣計算、物聯網行業終端以及消費類終端等部署環境。全棧指的是技術功能視角，是指包括芯片、芯片使能、訓練和推理框架、應用使能在內的全堆棧方案。”