9月27日。
大連交易所在國際礦石市場上頻頻出手，邀請了不少地區的礦業公司，過來這邊掛牌上市。
而在渤海灣的另一邊。
德州半導體基地。
黃修遠剛看完大連交易所的相關匯報，電話就響起來了。
“喂！學東，什麽事？”
電話對麵，陸學東的聲音略顯激動：“修遠，完成了，伏羲芯片設計完成了，我進行過超算的模擬計算，初稿已經可以流片了。”
“好，盡快安排流片。”黃修遠同樣露出難得的情緒波動，曆時一年半時間，燧人係投入了不下十幾億研發資金，終於完成伏羲CPU的設計初稿。
“我和鏡鑒，已經在準備流片了。”
“辛苦了，注意身體，有情況電話聯係。”
“放心，我身體還好，你那邊的情況如何？”陸學東隨口一答，便開始轉移話題。
黃修遠搖了搖頭，陸學東等人的身體健康，他已經吩咐黃偉常盯著，如果有過勞的情況，就立刻強製他們去休息。
他總結了一下：“各種配套芯片和電子元器件上，基本都可以大規模量產了。”
燧人係領導下的新半導體體係，在各種配套芯片、專業芯片、電子元器件上，采用了低中高三重準備的研發思路。
比如儲存芯片上，紫光集團在主攻高端儲存芯片，而長江存儲方麵，主攻中、低端儲存芯片。
現在紫光集團的儲存芯片陷入難產，但是長江存儲的低端儲存芯片，在德州半導體這邊的流片情況，卻非常良好，經過幾個月的改進，基本可以進行大規模量產了。
正是這種低中高的三重搭配，確保了就是高端產品不成功，也有中低端產品替代。
現在國產半導體產品的格局，並不是要一味地追求高端，而是要解決有無的問題。
哪怕性能比國外產品略差一些，隻要可以用，其實是感覺不會太明顯。