高同火龍700是高同公司的第一枚中端手機芯片處理器。
按照現在高同公司官網的介紹，這款手機芯片處理器有著許多創新和進步的地方。
首先這款手機芯片采用的是十納米的製造工藝，比起現在主流的十四納米工藝還要強大。
這樣的製造工藝使得這款手機處理器的性能能夠得到飛速的提升。
高同公司的這第一款十納米製造工藝的手機處理器，在性能跑分方麵已經達到了十五萬多分，基本上屬於現在比較厲害的手機處理器了。
搭載這款手機處理器的r7pro手機可謂是非常的強，基本上也能夠達到旗艦機機型的水準。
不過魯海峰現在最關注的不是綠廠發布的手機，而是這次高同公司使用的十納米製造工藝。
10納米的製造工藝，可以說是現在手機市場方麵最為先進的製造工藝了，比起現在主流的14納米製造工藝更加的複雜。
而華興科技下半年即將發布的鴻蒙x係列手機上準備使用的還是十納米製造工藝。
現在高同公司這麽早就發布了這款手機處理器的製造工藝，那麽說明高同公司之中還有著許多的技術沒有公布出來。
因為魯海峰明白今年高同還沒有發布旗艦機機型上的手機處理器芯片。
那麽今年的高同公司在旗艦機機型上的手機芯片處理器，肯定運用了十納米的製造工藝。
那麽它的跑分性能也應該能夠穩穩的超過二十多萬分。
“看樣子現在的高同公司已經被逼得不得不走這條路了，這是打算不繼續擠牙膏了！”
魯海峰也明白現在的高同公司技術儲備還是非常豐厚的，下半年就已經能夠見到旗艦機機型上的十納米製造工藝的手機處理器。
魯海峰現在將自己心中的想法慢慢收回來，繼續將目光轉移到綠廠的這次發布會上。
p7手機作為綠廠這上半所發布的旗艦機機型水準的手機，在價格方麵自然也不便宜。