台積電曆史上的翻身節點在於銅製程的突破。
在銅製程之前，台積電絕大部分技術都需要依賴於IBM，一直到銅製程工藝。
IBM想把他們新開發的銅製程工藝賣給台積電，台積電選擇拒絕，希望自己單幹。
原本在台積電攻克銅製程的過程中，林本堅屬於關鍵核心人物，現在缺了林本堅之後，這個進度沒有原本那麽快。
如果有林本堅的加入，台積電隻需要花兩年不到時間就能攻克銅製程，而IBM的技術不夠成熟，存在明顯缺陷。這也將導致台積電在攻克銅製程之後占據芯片代工超過一半的市場份額。
林本堅的構想是和台積電圍繞光刻機進行合作，現在台積電雖然沒有未來壟斷性那麽強，但是也屬於是芯片代工的頭部梯隊。
在新芯科技自己的芯片代工企業還停留在繈褓中的時候，選擇和台積電合作，尋找一家芯片代工廠商聯手推進新一代光刻機的研發顯得很有必要。
“我認為在當前情況下，我們可以和台積電圍繞芯片技術上進行合作。
今年手機集成芯片推出後，即便我們完成了與華虹的合資公司成立，光靠一條8英寸的生產線也無法滿足產能需求。
其次台積電有著技術突破的需求，我們同樣有技術突破的需求，我們可以和台積電溝通，在攻克130nm製程過程中的技術專利需要相互授權。
為此我們可以提供一部分A1E芯片訂單給台積電。我們不管是和台積電合作，還是在芯片領域和其他廠商合作，一定要發揮我們多元化的優勢。
新芯科技不僅隻有光刻機，我們還有芯片設計和芯片代工。
這些都能成為談判籌碼。”
周新說完後，關建英補充道：“沒錯，這也是三星的玩法，三星很喜歡以買尋賣。
比如讓三星手機去找德州儀器芯片，然後讓德州儀器再把芯片代工交給三星。在和其他廠商合作的時候，三星會推出存儲芯片、麵板和芯片代工三者結合的捆綁銷售策略。