“在新芯出現以前，芯片代工領域的玩家隻有三家，台積電、英特爾和三星，因為英特爾和三星都有麵向個人消費者的產品，因此這三家企業中隻有台積電的客戶完全來自於外部企業。
之前我們的從業人士們並不認為這有什麽問題，因為芯片代工和芯片設計的高度專業性，IDM受限於風險和經營成本而無法和Foundry模式競爭。
IDM模式的風險有你同時需要做芯片設計和製造，一旦銷售不如預期，就麵臨高昂的損失，然後你需要同時養活兩類人才，這也是成本。
而Foundry的模式隻需要你做好芯片設計，成本降低的同時，還可以根據銷售預期調整生產策略，生產端的成本由代工廠承擔。
在90年代開始到千禧年期間，台積電的Foundry模式因為成本低而受到業界歡迎，業界逐漸認為這種模式將會是芯片未來的主要發展方向。
以至於行業巨頭英特爾非關鍵的晶圓都交給台積電代工，自己隻負責核心晶圓的生產。而新芯又再度把業界的目光拉回IDM模式，IDM是要承擔更多的風險，同樣一旦你的產品能夠銷售出去，你的利潤也會增加不少。
這種觀念的轉變，導致像英特爾、三星這樣IDM模式的工廠選擇把晶圓製造交給自己的工廠，而中小芯片設計企業則更加願意跟單位成本低的新芯合作，台積電的市場份額在不斷被蠶食。
台積電不僅僅在營收端麵臨來自新芯強有力的競爭，在人才吸引度上也一年不如一年。之前台積電能夠吸引來自華國半導體的高級人才，而現在他們的第一目標是新芯，其次才是台積電……”
這篇博客屬於比較深入的分析了台積電所麵臨的問題，新芯給彎彎地區的芯片產業打擊是全方位的。
原本台積電兩條腿走路，英特爾和蘋果，現在英特爾被新芯挖牆腳了，台積電的訂單很大一部分要麽英特爾自己做，要麽給新芯做。蘋果就更不用說了，和台積電沒有關係了。