芯片測試實驗室裏，幾位專家再次聚到了一起，所有人腦袋再次看向了展示分析結果的顯示器。
“輸出噪聲比傳統經典結構更小？怎麽可能？這麽多通管並在一起工作，應該更高才對。”
“就是，老朱你搞錯了吧？”
“怎麽可能出錯？儀器我再三檢查過，你們自己看結果嘛！不相信的話，那邊還有一塊芯片，你們再做一遍。”
“咦？輸出噪聲還真是很小啊？怎麽辦到的？或者是個例？”
“再來，再來，總得把原因搞清楚。”
於是幾個人再次開始忙碌，很快校對的結果出來了。
“老朱沒搞錯，輸出噪聲的確要比經典結構小，原因也找到了，芯片采用的是信號與地間隔排列的方式。這是動態工作模型，信號注入，設定信號峰值為1V，周期分別為1ns跟0.1ns，上升時間跟下降時間為周期的4％，占空比為0.5，信號線接下端開路，上端接50Ω負載，按照電路模型運算結果顯示，其峰值串擾噪聲對其性能造成的影響幾乎可以忽略不計。因為即便是在其滿負載運轉之下，相鄰信號處理始終是間隔排列的，也就是內通跟外通兩種排序。”
“阻抗參數呢？”
“在這裏，不過是通過儀器內部自帶的公式測算的。如果結果準確的話，說明這種碳納米管束通道填充技術可以提高信號傳輸性能，這裏量子電容的影響基本可以忽略，隻有電阻跟電感的變化。這玩意領先了一個時代。關鍵是這種性能的碳納米管之前我好像還沒在雜誌上看到過，這是誰家的產品？能量產嗎？你們有誰知道？”
幾個人麵麵相覷，從這態度跟表情大家都能看出對方也不清楚材料學在這方麵有了如此大的進步。
“得，能不能量產咱們就先不說，這玩意能被設計出來就已經很神奇了好不好？不是，咱們是不是該把工作重點搞清楚，先把芯片性能測試清楚，180NM的工藝水平，竟然能達到這種工作效率。噪聲輸出還能控製得如此好，更重要的是這結構的確是之前沒有的，雖然沒有完全放棄矽，但芯片主體已經是碳結構！各位，沒有任何專利桎梏，從180NM突破到1NM，這種新結構的芯片代表著什麽，你們都懂吧？”