首頁 千禧年半導體生存指南

第一百八十章 新芯科技

華國不知道未來在芯片領域,分工會越來越明細,半導體廠商們會逐漸專精於某個領域。

原本的垂直製造商,半導體廠商一手包辦從芯片設計到芯片製造的廠商隻剩下三星和英特爾。

整個九十年代,華國在半導體領域的對標學習對象,先是霓虹企業,然後是高麗企業。

準確來說就是三星。

而周新的出現給了華國另外一種選擇,那就是把芯片設計、芯片代工拆分開,設計、製造、供應鏈上下遊的其他技術,都由不同的企業進行供應。

作為一個大國,華國不會放棄原本的戰略路線,培育出一家兼顧設計和製造的半導體企業。但是他們也不會放棄在新模式上的探索,尤其是申海市,他們希望在張江複刻矽穀的成功。

以周新的經驗來看,一手包辦設計和製造會有技術上的優勢,當製程來到22nm以下的時候,這種優勢愈發明顯。

英特爾在14nm領域同時掌握了芯片設計和製造工藝,這是他們能夠用14nm做出單核性能最強CPU的重要原因。

垂直製造有技術上的優勢,但是開發效率卻不及芯片代工、芯片設計的商業分工模式。

後世英特爾的芯片製造部門,一直以來都在製程上處於領先地位,尤其是在2012年的22nm製程上,遠超台積電和三星。

這套垂直製造模式給了英特爾極強的信心,但是22nm之後,14nm製程推遲了半年才出來,後來英特爾的製程跳票成了常態,再後來就是把芯片製造外包給台積電。

以至於最後能夠在最先進製程上把芯片代工和芯片設計一手承包,依然堅持下來的隻有三星。

芯片製造到了3nm時代,英特爾需要台積電的代工產能支持。

強如英特爾,在二十一世紀第一個十年占盡了技術上的優勢,也會因為技術研發的路徑依賴而出現落後。因此周新對這條路徑沒有太大的把握。